核心组件实现自主生产 我国MCZ磁控直拉单晶硅行业发展前途广阔

  MCZ，磁控直拉单晶硅技术，是在传统直拉单晶硅（CZ）技术的基础上施加磁场制备单晶硅的一种方法，可提高单晶硅质量。

  芯片制造需要高纯度硅片，高纯硅片由单晶硅制造而成，而单晶硅则以多晶硅为原料，采用直拉法（CZ）进行生产。直拉法是将熔融状态下的多晶硅直拉形成单晶硅棒，此过程直接决定单晶硅纯度，但会出现热对流现象，造成单晶硅质量下降。MCZ在熔融多晶硅直拉过程中施加磁场，可抑制热对流产生，来提升单晶硅质量。

  中国半导体产业发展迅速，是全球最大的半导体市场。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的多个方面数据显示，2021年，全球芯片销售额达到5559亿美元，同比增长26.2%；其中，中国芯片销售额为1925亿美元，同比增长27.1%，继续为全球最大的半导体单一市场。

  在半导体产业高质量发展拉动下，我国半导体硅片需求迅速增加，2021市场规模接近17亿美元，在全球总市场中的份额占比为13.3%。在此背景下，我国慢慢的变成了全球重要的单晶硅生产国与消费国。半导体硅片正在向大尺寸方向发展，300mm（12英寸）半导体硅片产销量占比逐步的提升，因此300mm大尺寸半导体级单晶硅需求旺盛。

  根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国MCZ（磁控直拉单晶硅）行业市场深度调研及发展前途预测报告》显示，MCZ法具有改善单晶均匀性、降低单晶缺陷密度、控制单晶氧含量、提高单晶生长成功率等优点，不但可以用于半导体级单晶硅制备领域，还能应用在锑化铟、砷化镓等晶体生长领域。目前在全世界内，MCZ是生产300mm及以上尺寸半导体级单晶硅的主要方法，未来市场发展的潜力极为广阔。

  受技术限制，一直以来与国际市场相比，我们国家生产的主流半导体硅片尺寸较小，300mm半导体硅片生产技术掌握在日本、美国等少数企业手中。在我国半导体产业加快速度进行发展背景下，我国亟需掌握自主生产300mm半导体硅片的技术，MCZ重要性日益突出。

  新思界行业分析的人说，超导磁体是半导体单晶硅长晶炉的重要组成部分，后者在MCZ工艺中不可或缺，超导磁体的作用是提供磁场，因此超导磁体是实现MCZ技术的核心组件之一。目前，我国西部超导已经实现超导磁体全流程生产，产品可用于MCZ领域，已经为国内外多家300mm单晶硅棒生产企业批量供货。核心组件的技术瓶颈已被突破，在半导体产业规模持续扩大、大尺寸半导体硅片需求持续上升情况下，未来我国MCZ产能规模有望不断扩张。

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